SMT貼片加工中電子元器件的焊接工藝

SMT貼片加工中電子元器件的焊接工藝

焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞,直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量,可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性,不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞,給測試帶來很大困,有時還會留下隱患,影響的電子設(shè)備可靠性。下面為大家介紹SMT貼片加工中。電子元器件的焊接工藝。

SMT貼片加工中電子元器件的焊接工藝-般分三大類:接觸焊、熔焊和釬焊。

1、接觸焊:在焊接過程中,必須對焊件施加壓力加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。

2、熔焊:熔焊是指在焊接過程中,將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài),在不外加壓力的情況下完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊等。

3、釬焊:釬焊采用比被焊件熔點低的金屬材料作焊料,將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點而低于被焊物的熔點的溫度,利用液態(tài)焊料潤濕被焊物，并與被焊物相互擴散,實現(xiàn)連接。

釬焊根據(jù)使用焊料熔點的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。使用焊料的熔點高于4500C的焊接稱硬釬焊;使用焊料的熔點低于4500C的焊接稱軟釬焊。電子產(chǎn)品安裝I藝中所謂的“焊接”就是軟釬焊的一種,主要使用錫、鉛等低熔點合金材料作焊料,因此俗稱“錫焊”

焊接的機理:電子線路的焊接看似簡單,似乎只不過是熔融的焊料與被焊金屬(母材)的結(jié)合過程,但究其微觀機理則是非常復(fù)雜的,它涉及物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)知識。熟悉有關(guān)焊接的基礎(chǔ)理論,才能對焊接中出現(xiàn)的各種問題心中有數(shù),應(yīng)付自如,從而提高焊點的焊接質(zhì)量。